カスタムOEM精密プレス加工半導体リードフレーム | Boomster
Boomsterは、世界中の半導体およびコネクタメーカー向けに、マイクロリードフレーム、ICキャリアストリップ、カスタム電子端子を製造する高精度金属プレス加工ソリューションを提供しています。 お客様から提供された2D/3D CADモデルに厳密に基づいて製造されるBoomsterのカスタム順送プレス加工リードフレームは、共平面性、低いバリ閾値、高い熱伝導性・電気伝導性を実現します。 ISO 9001:2015認証の品質システムのもと、高密度電子パッケージングおよび自動SMT実装向けに最適化された、部分めっき済みのリール・ツー・リール銅合金部品を供給しています。 なぜBoomsterを選ぶのか？ 高速順送金型加工＆超高精度な同一平面性：高精度タングステンカーバイド製順送金型と自動高速プレス機を備え、厳格な平坦度とピッチの一貫性（公差±0.01 mm）を維持しながら、複雑なリードピッチ形状を製造します。 高導電性銅合金材料の専門知識：リン青銅（C5191/C5210）、高導電性銅（C19400/C7025）、ベリリウム銅、ステンレス鋼など、最高の信号整合性、通電容量、放熱性を実現するよう設計された高品質な電子機器グレードの合金をプレス加工します。 ワイヤーボンディングとハンダ付け性のための選択的電気めっき：Boomsterは、選択的な金（Au）、銀（Ag）、スズ（Sn）、ニッケル（Ni）めっきを含む、カスタム表面仕上げを提供します。管理されためっき析出により、ハンダブリッジのリスクを抑えながら、優れたワイヤーボンディング性能と金フィンガーの耐摩耗性を実現します。 ISO 9001:2015品質システム＆完全な材料トレーサビリティ：すべての生産ストリップは、自動光学検査（AOI）、めっき厚検証（XRF）、およびピン保持試験を受けます。材料ミルテスト証明書、RoHS／REACH適合レポート、完全なFAI文書をご提供します。 3年間の品質検査報告書保管を保証：Boomsterは、すべての検査報告書（IR）および原材料のヒートロット証明書を出荷日から少なくとも3年間、安全に保管し、規制に基づくサプライチェーン監査を円滑に実施できるようにします。 リール・ツー・リール包装とグローバル物流の効率化：自動化された後工程の組立向けに設計され、カスタマイズされた連続リール・ツー・リール包装、合紙紙包装、または静電気防止トレー包装を提供します。柔軟なロット数量と台湾を拠点としたコンテナ混載に対応しています。 ±0.005mmの精度を持つ高耐久CNC加工部品。Boomsterは、すべての業界向けに旋削、フライス加工、 drilling、プロトタイピングから量産までを提供します。
カスタムOEM精密プレス加工半導体リードフレーム
リール・ツー・リール電子リードフレームストリップおよび端子
Boomsterは、世界中の半導体およびコネクタメーカー向けに、マイクロリードフレーム、ICキャリアストリップ、カスタム電子端子を製造する高精度金属プレス加工ソリューションを提供しています。 お客様から提供された2D/3D CADモデルに厳密に基づいて製造されるBoomsterのカスタム順送プレス加工リードフレームは、共平面性、低いバリ閾値、高い熱伝導性・電気伝導性を実現します。 ISO 9001:2015認証の品質システムのもと、高密度電子パッケージングおよび自動SMT実装向けに最適化された、部分めっき済みのリール・ツー・リール銅合金部品を供給しています。
なぜBoomsterを選ぶのか？
- 高速順送金型加工＆超高精度な同一平面性：高精度タングステンカーバイド製順送金型と自動高速プレス機を備え、厳格な平坦度とピッチの一貫性（公差±0.01 mm）を維持しながら、複雑なリードピッチ形状を製造します。
- 高導電性銅合金材料の専門知識：リン青銅（C5191/C5210）、高導電性銅（C19400/C7025）、ベリリウム銅、ステンレス鋼など、最高の信号整合性、通電容量、放熱性を実現するよう設計された高品質な電子機器グレードの合金をプレス加工します。
- ワイヤーボンディングとハンダ付け性のための選択的電気めっき：Boomsterは、選択的な金（Au）、銀（Ag）、スズ（Sn）、ニッケル（Ni）めっきを含む、カスタム表面仕上げを提供します。管理されためっき析出により、ハンダブリッジのリスクを抑えながら、優れたワイヤーボンディング性能と金フィンガーの耐摩耗性を実現します。
- ISO 9001:2015品質システム＆完全な材料トレーサビリティ：すべての生産ストリップは、自動光学検査（AOI）、めっき厚検証（XRF）、およびピン保持試験を受けます。材料ミルテスト証明書、RoHS／REACH適合レポート、完全なFAI文書をご提供します。
- 3年間の品質検査報告書保管を保証：Boomsterは、すべての検査報告書（IR）および原材料のヒートロット証明書を出荷日から少なくとも3年間、安全に保管し、規制に基づくサプライチェーン監査を円滑に実施できるようにします。
- リール・ツー・リール包装とグローバル物流の効率化：自動化された後工程の組立向けに設計され、カスタマイズされた連続リール・ツー・リール包装、合紙紙包装、または静電気防止トレー包装を提供します。柔軟なロット数量と台湾を拠点としたコンテナ混載に対応しています。
| 仕様パラメータ | 技術力／OEMカスタマイズ | エンジニアリング・品質基準 |
|---|---|---|
| 製造工程 | 高速順送金型プレス加工・選択めっき | 狭ピッチ公差（±0.01 mm）・バリ±0.005 mm |
| 材料オプション | リン青銅（C5191/C5210）、銅合金（C19400）、黄銅 | 高導電性で、RoHS/REACHに準拠した母材 |
| めっきオプション | 部分金めっき（Au）、銀めっき（Ag）、光沢/つや消しスズめっき（Sn）、ニッケルめっき | MIL/IPCめっき規格に準拠したワイヤボンディングおよびはんだ付け対応 |
| 納品形態 | 連続リール・ツー・リール、カットストリップ、帯電防止トレイ | 自動SMDフィーダー用のスプロケット穴を一体化 |
| 品質とコンプライアンス | AOI外観検査、XRFめっき試験、材料証明書 | ISO 9001:2015認証；3年間のIRトレーサビリティ |
用途
- 半導体・ICパッケージ：カスタムQFN、DFN、SOP、DIPリードフレーム、ICキャリアストリップ、パワートランジスタフレーム。
- 自動車・産業用センサー：圧力センサー用リードフレーム、ABSモジュール端子ストリップ、バッテリーマネジメントシステム（BMS）コネクター、ECUピン。
- オプトエレクトロニクス・LEDアセンブリ：高出力LEDリードフレーム、光トランシーバー用サブマウント、周囲光センサー用ブラケット。
- マイクロコネクター・スイッチ：高周波通信コネクター、SIM／メモリーカード用コンタクト、マイクロスイッチ、精密リレー端子。
エンジニアリング仕様に厳密に準拠して製造された、マイクロ公差・選択めっき加工済みのプレスリードフレームで、電子機器の信号整合性とパッケージング歩留まりを最大化します。BoomsterのOEMエンジニアリングチームが、お客様のCADファイルを確認し、順送金型のDFMを最適化したうえで、認証済みのターンキー生産を提供します。
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Boomsterは、金属、プラスチック部品、CNC、鍛造、鋳造、成形、配線、組立において、ISO認証の品質で37年以上のワンストップOEMの専門知識を提供します。
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カスタムOEM精密プレス加工半導体リードフレーム | Boomster
Boomsterは、精密カスタムOEM精密プレス加工半導体リードフレームに特化しており、精度と信頼性が重要な要求の厳しいアプリケーション向けに設計されたCNC加工部品を使用しています。当社の加工能力は、直径0.5mmから65mm、長さ最大1,000mmまで対応しており、直径±0.005mm、長さ±0.01mmという厳しい公差を実現しています。
各CNC加工部品は、旋削、フライス加工、ボーリング、ドリリング、ねじ切り、スロット加工、研磨を含む高度な設備と制御されたプロセスを使用して製造されています。私たちは、軽量な航空宇宙部品から頑丈な自動車および医療コンポーネントまで、機能要件に合わせて幅広い金属とプラスチックを取り扱っています。
品質とコンプライアンスのニーズをサポートするために、Boomsterは、要求に応じて完全な検査報告書、FAI、工程内チェック、PPAPやSGSなどの文書を提供します。少量のプロトタイプが必要な場合でも、安定した大量生産が必要な場合でも、当社のCNC加工部品はリスクを軽減し、開発サイクルを短縮し、最終用途での一貫したパフォーマンスを維持するのに役立ちます。