¿Por qué elegir Boomster?

• Troqueles progresivos de alta velocidad y coplanaridad ultraestricta: Equipados con troqueles progresivos de carburo de tungsteno de alta precisión y prensas automatizadas de estampado de alta velocidad, producimos geometrías complejas de paso de terminales, manteniendo una estricta planitud y consistencia del paso (tolerancia de ±0,01 mm).
• Experiencia en materiales de aleaciones de cobre de alta conductividad: Estampamos aleaciones de grado electrónico de primera calidad, incluidos el bronce fosforoso (C5191/C5210), el cobre de alta conductividad (C19400/C7025), el cobre berilio y el acero inoxidable, diseñadas para ofrecer la máxima integridad de la señal, capacidad de conducción de corriente y disipación del calor.
• Electrodeposición selectiva para unión de cables y soldabilidad: Boomster ofrece acabados superficiales personalizados, incluidos recubrimientos selectivos de oro (Au), plata (Ag), estaño (Sn) y níquel (Ni). Nuestra deposición controlada del recubrimiento garantiza un rendimiento sólido en la unión de cables y resistencia al desgaste de los contactos dorados, sin riesgos de puentes de soldadura.
• Sistema de calidad ISO 9001:2015 y trazabilidad completa de materiales: Cada tira de producción se somete a una inspección óptica automatizada (AOI), verificación del espesor del recubrimiento (XRF) y pruebas de retención de pines. Proporcionamos certificados de pruebas del fabricante del material, informes de cumplimiento de RoHS/REACH y documentación completa de FAI.
• Retención garantizada de informes de inspección de calidad durante 3 años: Boomster archiva de forma segura todos los informes de inspección (IR) y los certificados de lote de colada de las materias primas durante al menos 3 años a partir de la fecha de envío, garantizando auditorías regulatorias fluidas de la cadena de suministro.
• Eficiencia en el embalaje de carrete a carrete y la logística global: Diseñados para el ensamblaje automatizado posterior, ofrecemos embalaje personalizado continuo de carrete a carrete, con papel intercalado o en bandejas antiestáticas, respaldado por volúmenes de lote flexibles y la consolidación de contenedores en Taiwán.

Aplicaciones

• Semiconductores y encapsulado de circuitos integrados: marcos de terminales QFN, DFN, SOP y DIP personalizados, tiras portadoras para circuitos integrados y marcos para transistores de potencia.
• Sensores automotrices e industriales: marcos de terminales para sensores de presión, tiras de terminales para módulos ABS, conectores para sistemas de gestión de baterías (BMS) y pines para unidades de control electrónico (ECU).
• Optoelectrónica y ensamblajes LED: marcos de terminales LED de alta potencia, submontajes para transceptores ópticos y soportes para sensores de luz ambiental.
• Microconectores e interruptores: conectores de telecomunicaciones de alta frecuencia, contactos para tarjetas SIM y de memoria, microinterruptores y terminales de relé de precisión.

Maximiza la integridad de la señal y el rendimiento del empaquetado de tus dispositivos electrónicos con bastidores de terminales estampados, con tolerancias micrométricas y recubrimiento selectivo, fabricados estrictamente según tus especificaciones de ingeniería. El equipo de ingeniería OEM de Boomster está listo para revisar tus archivos CAD, optimizar el diseño para fabricación (DFM) de matrices progresivas y ofrecer una producción integral certificada.

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